基板を作っていて、大丈夫だろうと踏んでいた0.6mmのビットが折れたので
反省を。
USBのBコネクタ用の穴がドリルの穴（0.6mm）より大きかったので、
「ドリリングを穴の径に合わせる」のチェックを
外してツールパスを生成していた。
「引っかかった」と思った瞬間折れました。
事故現場
反省点としては、
・ミリングとドリリングはビットを分ける（ミル：0.6mm,ドリル：1mm）
・ツールパスの生成（ULPスクリプト）では、
「ドリルのツールパスを径の大きさに合わせる」のチェックを外す
