元記事の方法で出来たのでメモ。
http://ailab.t.u-tokyo.ac.jp/~aoki/tutorial/pcb/step3.html
ボード図でCAM Processor を開く。
Open>Jobs>fablab-mill-n-drill.cam でロードする。
設定するパラメータはXオフセットのみ。
今回は基板の長さが1辺1.44inchなのでXオフセットを1.5inchに設定した。
（1.4inchとか小さい値にするとプロット座標が負になって失敗する）
スクリーンショットを載せておく。
アクティブになっているレイヤーは、
mill > 20:dimension(外形線), 46:milling（切削パス）
drill > 45:holes（ドリルで開ける穴）
ボード図上でのレイヤーの対応関係。
mill(dimension, milling)
drill(hole ※見づらい。実はドリルの点が書いてある)
注意点として、自分の環境ではmillの方の!PZが50,20になってたこと。
PZは沈下方向が負なので、はじめの数字が正の値50になってるのはおかしい。
銅箔は30ミクロン（0.03mm）なので、!PZ,-20,50に設定した。
（削る厚み20mil=20*0.001inch = 20 * 0.01 * 25.4mm =~ 0.5mm。10milでも十分。）
（追記。まじめに計算すると、３５ミクロンは約１．３８ミルなので、
!PZは-2とかでいい。あっても困りはしないので今後は１０ぐらいでいこうと思う。お好みで）
完成した基板。
実際は穴が貫通してないのだが、これはdrillingの方の!PZを変えてやれば良い。
