P板に発注するまでのメモ
部品選定
- 47uFまではセラミックコンデンサでもいけたが、耐圧が低かったので今回はアルミ電解コンデンサにした(100uF, 50V)
回路図
- コネクタには型番を入れる
アートワーク
クリアランスについて
- minimal clearanceは5milにした→追記:Fusion PCBには量産したかったら6milにしろと書いてあったので、6milにした
- ポリゴンとTrackのクリアランスは0.3mmにした
- 外形線(Mechanical layer 1)とベタは0.3mm以上空ける→P板側の指示
- 自作部品のシルク(Top Overlay)の線幅は0.15mmにした
Trackの幅について
- 通常のラインは10milに、電流が流れるところ(0.6A程度)は24milの設計にした
Viaについて
- Design Rule>Plane>Power PlanedでAdvancedを表示し、Via connectionをDirectにする(Viaはサーマル=Relief connectにしない)
- Viaははんだ付け時の接触不良を避けるために、TopもBottomもTented(レジストをかぶせる)にする(Force complete tended on topなどにチェックを入れる)
- ただしサーマルパッド裏のViaは、ハンダが外に逃げないように裏面のみTentedにする(ちなみにそこが塞がれているので空気圧の影響でハンダはViaの内部に浸透しない)
ポリゴンについて
- ベタアースをいれるならGNDを配線する必要はなく、最後にViaを打つ&手配線で調整する。
- 設定値:Arc Approximationは0.1milにする。Remove dead copperにチェックを入れる
- 外形線の寸法のFormatはXX.XX(mm)のように単位系を表示する
外形線について
- 今回はMechanical Layer 1に外形線を、Mechanical layer 13に寸法線を記入した
- 外形線の厚みは0.2mmとした(P板の指定)
CAM
- PCBプロジェクトを開いた状態で、File>Fabrication output>Gerber Files(RS-274X) or NC Drill Files
ガーバー設定
- Layer to All Plotには外形線のMechanicalのみ含める
- Mechanical layer to Add to All Plotsは何もチェックしないでOK
- 下のスクショの設計ではボトムのシルクは貼っていないので、チェックを外している