https://next-keyvan.com/blog/column_2.html
4層板や6層板を作ってから、表裏のどちらかの層の銅を剥離（なくして）してしまえば、
3層板や5層板はできるのですが、使用している材料（ガラスエポキシ樹脂）の性質から、
銅が無いと収縮する力に負けてしまい、プリント基板が反りや湾曲を起こして、
部品実装への悪影響や筐体に組み込めないといった不具合を誘発させます。
同じ応力が内層層でも発生するので、サンドイッチのように銅ではさんでいる必要があります。なので、表裏のどちらかの層が信号線や電源層として使わないから銅は要らない構想だとしても、
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銅の層が必要となり、偶数の層数となってしまいます。
